Moderní vybavení

Jsme tak schopni pájet desky plošných spojů, odnímat čipy ze základových desek a provádět jejich výměnu za nové.

Toto zařízení disponuje elektronikou, které technik určí na časové ose teplotu, které má zařízení produkovat. Jedině tak lze bezpečně měnit čipy bez zničení okolních komponent, které není schopný ani zdatný elektrikář pájet obyčejnou pájkou. K pájení čipů využíváme několik desítek šablon díky kterým jsme schopni přesně napájet i přes tisíc spojů různých typů čipů při jednom pájení.